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「地缘政治」对半导体产业形成风险的议题受到全球关注。日本经济新闻今（30 日）刊登出资台积电熊本厂的汽车零件大厂 DENSO 社长有马浩二专访，探讨在美中对立与 Covid-19 大流行后、重建汽车产业供应网的过程，如何应对地缘政治风险。有马浩二社长认为，作为车用晶片採购端的 DENSO、以及台湾的公司，都已经意识到地缘政治的风险。台方也认为在台湾境内能做的仍有极限，所以开始有合作意愿。「台湾对美国也在进行投资，但是似乎也有一些文化差异、与想像不同的地方。另一方面，DENSO 出资的熊本工厂就进展得很顺利。我感觉到当发生问题的时候、不是交给某个人处理，而是大家一起共同解决的这种风土习惯，跟日本很相似，所以很有亲切感」。 而有关 DENSO 出资日本晶片国家队「Rapidus」一事，有马浩二则表示，要量产先进製程半导体要耗费大约 10 兆日圆（约新台币 2.2 兆元）、一间公司做不到，所以募资是最大问题。但是，不管是汽车还是数位化社会的进化，半导体需求都是只增不减的。「虽然也还不知道是否能成功，日本都已经有製造能力和半导体技术者了，不做也太可惜了」。从今年的供应链断链、以至于未来 2023 年展望的部分，有马浩二提到，现在是从中国採购零件到世界各国的据点，但是接下来要逐渐降低对中依存，改成重要零件在日本或东南亚等複数地点生产的体制。尤其是东南亚，会考虑建立比其他地区落后的车用电动化产品生产系统。有马浩二说，汽车产业的成本持续增加，特别是零件厂一直都很辛苦。但是在应对晶片荒当中，包含车厂等大家也正在一起合作，「只要成果出来，到了夏季左右、产能就会提升了。目前我们看 2023 年度的收益，预测最高获利会和 2022 年持平，但是我认为还会再改善」。目前「所有车都会变成电动车（EV）的那种氛围已经开始转变。但是车厂之间的竞争也更激烈、所以 EV 化还是会加速。主要增产的零件变电器（Inventor）已经发展为地产地销，但是各个地区的状况会有很大的变动，就要很精细的研讨要建构多大规模的生产体制。引擎零件的部分如果有公司做得够好，也可能会发生业务转让。另外，对于追求氢能、还有（低碳燃料）合成燃料技术，到 2023 年仍然会持续」。 日经分析，由于自动驾驶与电动车的普及化，日本政府经济产业省评估，到了 2030 年、车用半导体市场将达到 2019 年的 2 倍、超过 8 兆日圆规模。DENSO 认为必须因应地缘政治风险，开始对建构日本国内供应网展开行动。除了出资熊本县台积电的工厂之外，也与台湾半导体另一大厂联电（UMC），针对需求增长的功率半导体（power semiconductor）、在联电的日本子公司 USJC 三重县据点合作生产。另外，德国大厂博世（Bosch） 自 2021 年起启动德国境内的半导体工作、2022 年也持续扩厂投资。目的已不只是为了汽车产业进化的需求，同时也是为了不在投资竞争中落后。在半导体竞赛白热化当中，DENSO 的动向也直接反映了汽车产业的实况。核稿编辑：Jocelyn加入 INSIDE 会员，独享 INSIDE 最精采每日趋势电子报，未来还有会员专属内容。 点击立刻成为会员！ 延伸阅读：TOYOTA、NTT、Sony 等日本 8 强共筹次世代半导体厂，力图国产晶片分散风险车用晶片热度未减 DENSO：「考虑分拆晶片业务」台积电可望受惠台积电增资熊本厂、追加 12/16 nm，丰田旗下 Denso入股日媒：汽车零件大厂 DENSO 将参与台积电熊本厂投资计画因应半导体短缺，Bosch 再斥资 4.67 亿美元扩大晶片製造！技嘉推出全新 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板，拥有最佳化供电、优异的散热与扩充性规划，加上绝佳的相容性与耐久力，无论性能、散热、传输、材质…各方面都达到顶尖水準，让处理器、记忆体能达到高效超频表现，轻鬆满足电竞、影音、绘图…等各专业领域需求。电脑技术发展一日千里，加上我们对影音要求愈来愈高，因此需要相对应的高规格主机板，才能享受最流畅的使用体验。一直以来，技嘉凭藉优异的研发能力，加上对新趋势的敏锐度，总是能为消费者提供最先进的产品。全新登场的 Z790 AORUS XTREME，为技嘉专为第 13 代Intel Core 处理器打造的旗舰主机板，最大特点为搭载最高 20+1+2 相数位电源 VRM 与 Fins-Array III 散热设计，能满足新一代多核心 K 系列 Intel Core 处理器，拥有绝佳的电源管理与温度控制机制，能发挥极致效能与解放超频能力，加上优异的韧体设计，让用户轻鬆设定，就能快速提升 XMP 与超频的稳定性。 技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载先进的电源供应解决方案，加上支援最新储存标準，同时拥有丰富的连接性，无论你是专业影像工作者或职业电竞玩家，都能确保效能不打折。以下，我们针对效能、散热、介面、耐久、友善设计…等项目一一介绍，看完大家就会更清楚，技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板究竟厉害在哪里。複合核心最佳化设计 无与伦比的性能表现一张好的主机板，除了要规划最先进的规格，还必须搭配一颗强心脏，才能把强大性能完整展现出来。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板採用 LGA 1700 脚座，支援最新 13 代与 12 代 Intel Core 处理器，为了让 Intel 新一代处理器涡轮加速频率和超频效能达到最大化，技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载有史以来最佳电源设计与高品质组件，平台经过完整严格测试及验证，採用 VRM 直出式 20+1+2 相数位电源解决方案、配备 4 组 SMD 架构记忆体插槽，同时支援 XMP 记忆体模组，只要在主机板上启用 XMP 功能，就能享受突破 DDR5-8000 的超频能力。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板配备 4 组 SMD 架构记忆体插槽、支援 XMP 记忆体模组，只要启用 XMP 功能，就能享受突破 DDR5-8000 的超频能力。不仅如此，技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板还支援最新 Intel 複合核心最佳化技术，在 BIOS 设定档中创建两个新的「CPU 升级」模式，可调整 P-Core 和 E-Core 的启用状况和电压模式，无论要用来进行 4K 影音剪辑、3D 渲染绘图，或是玩 3A 游戏大作，都可以达到流畅无比的效果，轻鬆满足各专业领域对性能的严格要求。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板支援最新Intel複合核心最佳化技术，无论是 4K 剪辑、3D 绘图、或是玩 3A 大作，都能达到流畅无比的效果。直出式 VRM 数位电源 实现最稳定的供电表现新一代处理器採用更先进的製程与更高的核心数，因此主机板的电源设计也必须到位，才能使 CPU 得以发挥全部潜力。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载最高 20+1+2 相的直出式数位电源设计，採用完全直接的 VRM 设计、搭配高品质 MOSFET 电晶体与钽聚合物电容器，相较于传统并联 VRM 设计，能实现更高效率、更低的电压纹波与更低的温度，提供处理器整合的 PCIe 线路与记忆体控制晶片稳定的电流，让消费者使用时无后顾之忧。 技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载最高 20+1+2 相的直出式数位电源设计，提供处理器整合的 PCIe 线路与记忆体控制晶片稳定的电流。最佳化散热组合 确保性能不掉速散热表现的好坏，对主机板来说相当重要，如果散热效果不佳，很可能使用到一半热当、或悲剧一点直接烧坏，就算规格再高也是枉然…技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板导入最佳化散热装甲结构，包括第三代 Fins-Array 堆叠鳍片、第二代直触式 8mm 热导管、12 W/mk 高係数导热垫、8层和2倍铜电路板、奈米碳背板...等，皆为令人信赖的散热组合，甚至超过90%连接器都贴心採用 90 度转角接头设计，在静音、酷冷、效能之间取得完美平衡。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板导入最佳化散热装甲结构，包括第三代 Fins-Array 堆叠鳍片、第二代直触式 8mm 热导管、12 W/mk 高係数导热垫…，皆为令人信赖的散热组合。其中第三代 Fins-Array 堆叠鳍片，辅以奈米碳涂层处理、加上採用特殊延伸式不规则设计，让散热片覆盖所有可用空间，大幅增加表面积以提高散热效果，表面的奈米碳涂层能增强热传导，有效将温度降低 10%。不仅如此，还搭配技嘉自家Smart Fan 6 技术，内建多点测温功能、并採用複合式风扇接头，支援不同规格风扇和水冷帮浦，确保应用程式满载或游戏运作下，处理器、晶片组与固态硬碟皆能顺畅运作，保持高效能与稳定度，为不掉速的卓越效能做强力后盾。其中第三代 Fins-Array 堆叠鳍片，辅以奈米碳涂层处理、加上採用特殊延伸式不规则设计，大幅增加表面积以提高散热效果，有效将温度降低 10%。搭载新世代传输介面 为将来旗舰规格最準备技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载新一代 SMD 架构储存配置，包括 1 组 PCIe 5.0 x4 M.2、以及 4 组 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽，其中更导入技嘉独特的 PCIe 5.0 设计，可提供两倍于 PCIe 4.0 装置的理论频宽，并可确保与未来几年发布的固态硬碟与显示卡完全相容，加上採用无螺丝快拆的贴心设计，让消费者可快速为电脑升级。 技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载新一代 SMD 架构储存配置，包括 1 组 PCIe 5.0 x4 M.2、4 组 PCIe 4.0 x4 M.2 插槽，确保与未来几年的固态硬碟与显示卡完全相容。不仅如此，主机板还配备双 Thunderbolt 4 连接埠，拥有目前最快速单一通道 40Gb/s 传输速度，加上支援菊链式串接技术，能以 60 FPS 支援 2 台 4K 显示器、或 1 台 8K 显示器，甚至要串接多达 10 组设备也不成问题，为发烧友不可或缺的实用规格；此外，ESSential Audio 能让声音刻画更鲜明生动，达到媲美剧院级的音场效果，例如用来玩电竞游戏，能体验更精準的听声辨位效果。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板配备双 Thunderbolt 4 连接埠，拥有目前最快速单一通道 40Gb/s 传输速度，加上支援菊链式串接技术，要串接 10 组设备也不是问题。操作简易介面直觉 尽情展现个人风格技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载丰富的应用软体、加上操作简单介面直觉，不仅能帮助用户轻鬆掌握主机板状态，同时也能尽情展现个人风格，像是可自定义照明 LED 灯，或透过内建的 RGB FUSION 2.0 程式，可依照个人需求及喜好，控制主机板上所有 LED 灯；另外还有多功能键设计，让用户在不同情境下重新定义，控制 BIOS 里的特定功能。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载丰富的应用软体，操作简单介面直觉，帮助用户轻鬆掌握主机板状态，同时也能展现个人风格。支援 Q-Flash Plus 技术 随身碟即可更新 BIOS技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板支援「Q-Flash Plus」技术，即使没有处理器、记忆体、显示卡，甚至不用特别进入 BIOS 选单，事先把下载的最新 BIOS 储存到 USB 随身碟（FAT 或 FAT 32 格式），然后插在主机板的 USB 插槽、并按下「Q-Flash Plus」钮，系统就会自动完成 BIOS 更新、正常启动系统。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板支援「Q-Flash Plus」技术，只要透过 USB 随身碟，系统就会自动完成 BIOS 更新、正常启动系统。不仅如此，技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板还搭载实用的「EZ-Latch Plus」功能，不需要準备螺丝起子，直接利用特殊的连动解锁机制，就能让显示卡或任何 M.2 装置轻鬆从 PCIe 插槽中卸除，无论是组装或升级电脑，一切是那么快速又简单。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板搭载实用的「EZ-Latch Plus」功能，利用特殊的连动解锁机制，就能让显卡或任何 M.2 装置从 PCIe 插槽中卸除。坚固又耐用 高品质工艺技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板对于用料绝不妥协，坚持以顶级工艺打造，主几板所有材质皆採用高品质零组件，所有元件都相当坚固耐用，即使要安装在看不见的电脑机壳里，也能默默称职地提供用户最好的使用体验。技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板以顶级工艺打造，主几板所有材质皆採用高品质零组件，所有元件都相当坚固耐用。技嘉 Z790 AORUS 旗舰版搭载先进的电源供应解决方案、最新的储存标準与出色的连接性，搭配处理器与记忆体解锁超频，让用户能体验最大化的多核心性能，如果你正在寻找一款兼具性能、扩充、个性，甚至是充满未来性的高阶主机板，那么技嘉 Z790 AORUS XTREME 旗舰级主机板绝对不会让你失望。